公司簡介
Bud Industries, Inc.
- Bud Industries, Inc. 電子與資料產業外殼的領先製造商。 Bud Industries 以創新設計著稱，提供首款可堆疊的塑膠電子裝置外殼、首款全透明 NEMA 等級外殼，以及一系列可攜式鋁質儀器外箱，為以往無法達成的應用提供可攜性。
Bud 提供的其他產品包括涵蓋小型手持式外箱至大型機櫃支架，並且包括標準電子裝置外殼、客製化電子裝置外殼、配件、支架、卡架、機櫃支架、開放式支架、伺服器機櫃以及共置機櫃。 這些產品提供塑膠或金屬材質，可採用標準設計或符合 NEMA 要求的設計。 外殼配件包括貨架、輪腳、插座延長線和風扇。 亦提供改良的標準型及客製化產品，並提供完整的設計支援。
- 精選品牌
- 熱銷產品
- TLV9041IDBVR
- WP26DK-P040VA3-R15000
- PPM-2-5525-SG-WT
- R2016-40.000-10-F-1010-EXT-TR-NS1
- PIC16F17146-I/P
- IL-G-12P-S3L2-SA
- LT1211CS8#PBF
- TZX5V1A-TR
- 3365/50 300
- SR731JTTDR365F
- WR06W2R20FTL
- MAX3221EEUE+
- TPS2557DRBT
- MP173AGS-Z
- DDZ12C-7
- RC0402DR-07240RL
- B66305G0000X187
- OD3510-05MB
- E-701
- AD7880BN
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- PA2512FKF7W7U5E
- RT0603FRE07147RL
- MS27473E12F4S
- MEASP105CC6226MF1A01
- 20374-R30E-31
- FPR2A-0R01F1
- TPS923653DMTR
- 12.87160
- TLVH432BIDBZR
- ACS732KLATR-75AB-T
- RT0603FRE07499RL
- 0541323662
- C3216X5R1H335K160AB
- D2FC-F-7N(100M)
- 7M-25.000MAKV-T
- BM05B-ADHKS-GAN-ETB(HF)
- NPN02SXLN-RC
- BZX84W-B5V1F
- TPSW476K016R0200
- 資訊中心
- onsemi 推出基於第七代 IGBT 的智慧功率模組，以降低加熱和冷卻能耗
- 2024-03-16
- Samtec 開設新台灣設計中心
- 2023-11-13
- TI 利用 SiC 柵極驅動器幫助最大限度地提高電動汽車的行駛里程
- 2023-08-12
- TDK 為 ADAS/AD 電源管理提供極其緊湊和可靠的 CLT 功率電感器
- 2022-08-13
- 意法半導體觸控控制器支持新一代AMOLED節能顯示器
- 2022-07-03
- ADI 公司的無線電池管理系統獲得頂級汽車網絡安全認證
- 2022-04-09
- 通過 Samtec 和 SnapEDA 提供 20 萬多個互連符號和封裝
- 2021-11-13
- TE Connectivity 的新型可插拔連接器滿足了照明應用的市場需求
- 2021-07-04
- 意法半導體的低電容汽車瞬態電壓抑制器為高速接口提供保護
- 2021-05-30
- ROHM新型600V IGBT IPM提供領先的低噪聲，低損耗
- 2021-05-08
- Littelfuse收購Hartland Controls
- 2021-04-05
- Molex推出了汽車主動降噪中的重大傳感器創新，以改善安全性和駕駛體驗
- 2021-02-24
