公司簡介
萊爾德 - 嵌入式無線解決方案
- 萊爾德是，它提供了OEM和系統集成無線模塊和系統最廣泛的嵌入式無線解決方案的行業領導者。
從萊爾德嵌入式無線解決方案包括Wi-Fi技術，藍牙和RAMP ISM（範圍放大點對多點）無線模塊：
- 藍牙模塊：藍牙低功耗（BLE），1級和2級藍牙模塊，強大的音頻和數據連接，實現快速上市時間爲便攜式，電池供電設備
- 企業級的Wi-Fi模塊：爲移動計算機，醫療設備和其它關鍵業務移動設備提供安全，可靠的連接
- RAMP ISM模塊：工業跳頻模塊點對點和點對多點機器對機器（M2M）應用程序
- 精選品牌
- 熱銷產品
- TLV9041IDBVR
- WP26DK-P040VA3-R15000
- PPM-2-5525-SG-WT
- R2016-40.000-10-F-1010-EXT-TR-NS1
- PIC16F17146-I/P
- IL-G-12P-S3L2-SA
- LT1211CS8#PBF
- TZX5V1A-TR
- 3365/50 300
- SR731JTTDR365F
- WR06W2R20FTL
- MAX3221EEUE+
- TPS2557DRBT
- MP173AGS-Z
- DDZ12C-7
- RC0402DR-07240RL
- B66305G0000X187
- OD3510-05MB
- E-701
- AD7880BN
- EGG.2B.665.ZZM
- PA2512FKF7W7U5E
- RT0603FRE07147RL
- MS27473E12F4S
- MEASP105CC6226MF1A01
- 20374-R30E-31
- FPR2A-0R01F1
- TPS923653DMTR
- 12.87160
- TLVH432BIDBZR
- ACS732KLATR-75AB-T
- RT0603FRE07499RL
- 0541323662
- C3216X5R1H335K160AB
- D2FC-F-7N(100M)
- 7M-25.000MAKV-T
- BM05B-ADHKS-GAN-ETB(HF)
- NPN02SXLN-RC
- BZX84W-B5V1F
- TPSW476K016R0200
- 資訊中心
- onsemi 推出基於第七代 IGBT 的智慧功率模組，以降低加熱和冷卻能耗
- 2024-03-16
- Samtec 開設新台灣設計中心
- 2023-11-13
- TI 利用 SiC 柵極驅動器幫助最大限度地提高電動汽車的行駛里程
- 2023-08-12
- TDK 為 ADAS/AD 電源管理提供極其緊湊和可靠的 CLT 功率電感器
- 2022-08-13
- 意法半導體觸控控制器支持新一代AMOLED節能顯示器
- 2022-07-03
- ADI 公司的無線電池管理系統獲得頂級汽車網絡安全認證
- 2022-04-09
- 通過 Samtec 和 SnapEDA 提供 20 萬多個互連符號和封裝
- 2021-11-13
- TE Connectivity 的新型可插拔連接器滿足了照明應用的市場需求
- 2021-07-04
- 意法半導體的低電容汽車瞬態電壓抑制器為高速接口提供保護
- 2021-05-30
- ROHM新型600V IGBT IPM提供領先的低噪聲，低損耗
- 2021-05-08
- Littelfuse收購Hartland Controls
- 2021-04-05
- Molex推出了汽車主動降噪中的重大傳感器創新，以改善安全性和駕駛體驗
- 2021-02-24
