CUI的電源部門宣布，在其低功耗DC-DC轉換器產品組合中增加了一個新的3 W隔離式DC-DC轉換器系列。所述PQME3系列裝在一個緊湊的行業標準14引腳表面貼裝封裝，尺寸0.76 X 0.71 X 0.40（19.20 X 18.10 X10.16毫米），提供了一種用於各種工業，測試和測量，和電信的一個堅固的，低功率解決方案應用程序，得益於其封裝設計。

CUI的電源部門向其從1 W到12 kW的廣泛電源組合推出了新系列的低功耗，封裝式AC-DC電源。新的PSK系列採用緊湊型，封裝的，具有行業標準引腳輸出的電路板安裝封裝，可提供6、10、15和20 W的連續功率。由於其緊湊的尺寸僅為2 x 1 x 0.659英寸（50.8 x 25.4 x 16.74毫米），這些堅固的封裝模塊非常適合於電路板空間受限和環境惡劣的低功耗ITE，消費電子和工業控制應用污染物是一個問題。

Samtec的新型25 Gbps和28 Gbps FireFly™VITA 57.4 FMC +開發套件提供了FPGA與光纖之間的便捷連接。這一新解決方案為Samtec的FireFly™光學引擎提供了易於使用的評估和開發平台。

PLDA和Samtec最近宣布了他們的組合PCIe 4.0解決方案的演示，該解決方案可以通過銅纜或光纖以最小的成本提供完整的PCIe 4.0帶寬（16 GT / s）。

奧地利Premstaetten（2019年10月4日）-高性能傳感器解決方案的全球領先供應商ams（SIX：AMS）宣布，最低要求接受門檻為62.5％，同時要求以全現金方式收購歐司朗Licht AG （「OSRAM」）於2019年9月3日宣布（「ams Offer」）未達成。最終接受水平為51.6％。由於ams優惠到期之前的購買，ams目前是歐司朗最大的股東，直接持股19.99％。在獲得必要的合併控制和其他監管許可之前，ams不會超過當前的19.99％的直接股權。

奧地利Premstaetten（2019年10月16日）-ams（六：AMS），高性能傳感器解決方案的全球領先供應商，包括結構光，飛行時間和主動立體視覺（ASV）在內的所有三種3D傳感形式的領導者）今天推出了新的ASV技術產品組合，使消費類，計算和工業產品的製造商能夠更輕鬆，更低成本地實現人臉識別和其他3D傳感應用。

TE Con​​nectivity（TE）是連接和傳感器領域的全球領導者，其LUMAWISE Endurance S Zhaga Book 18路燈連接器正在不斷發展，以創建一個完整的經過認證的產品生態系統，專門用於傳感器和其他控制系統應用。 原始的連接器通過了Zhaga-D4i燈具認證，使連接面向未來，並將能夠託管滿足Zhaga-D4i要求的最新一代節點。 新增加的功能可實現其他創新應用。Endurance S組件具有所有原始Endurance S優點，並具有高達250VAC / 5A的擴展電氣額定值以及用於保護配合的備用按鍵組合。

TE Con​​nectivity公司（紐約證券交易所：TEL）的子公司Measurement Specialties Inc.是一家全球工業技術公司，在連接和傳感解決方案領域處於領先地位 ，它完成了先前宣布的對Silicon Microstructures的收購公司於9月30日從Elmos Semiconductor AG（XTRA：ELG）獲得。SMI的微機電系統（MEMS）傳感器技術設計和製造能力，結合TE的運營規模，客戶群和現有的傳感器技術，為客戶提供了更為全面的全球傳感解決方案。SMI擴大了 TE在壓力傳感技術領域的全球領導地位，特別是在醫療，運輸和工業應用領域。

TDK Corporation（TSE：6762）擴大了其汽車用多層壓敏電阻的產品陣容，推出了一種新型（AVRH10C221KT1R5YA8），它具有非常高的ESD魯棒性，可用於特別惡劣的環境。因此，AVR系列的新增功能可提供高達25 kV（IEC61000-4-2）的可靠ESD保護。此外，得益於極其精確的多層技術和優化的製造工藝，新型片式壓敏電阻具有1.5±0.13 pF的低電容。使用其IEC 1005封裝（1.0 x 0.5 x 0.5 mm），該組件的體積比現有組件小約75％。新型壓敏電阻的最大工作電壓為70 V，工作溫度範圍為-55至150°C，因此具有廣泛的可能應用。

意法半導體（STM）的STM32微控制器（MCU）現在以8引腳封裝提供，使簡單的嵌入式項目能夠在緊湊且經濟高效的外形中利用32位性能和靈活性。意法半導體通過首批8引腳STM32微控制器為簡單應用帶來32位MCU的可能性 這四款新STM32G0設備提供8引腳經濟的獨特組合具有64MHz的手臂®的Cortex ® -M0 + CPU給予59 DMIPS，高達8KB RAM和32K字節閃存芯片，以及高性能的外設

ROHM最近宣布推出一款高分辨率音頻播放功能，可對需要高音質的汽車音響和導航系統進行音量調節和音頻混音。近年來，由於電動汽車和PHV的引入，更安靜的艙室和更高分辨率的聲源的增加增加了對更準確的音頻表示的需求 - 即使在汽車音頻領域也是如此。然而，構成汽車音頻系統核心的音頻SoC在更大的工藝小型化之後趨向於更低的電壓，從而減小了可支持的音頻信號的尺寸。這增加了相對樓層噪聲，在So​​C階段之後需要低噪聲，高保真模擬量。

用於Phoenix Contact組裝的新型QPD安裝系統連接器專門設計用於連接可伸縮遮陽篷或外部百葉窗等電機。堅固且防震的外殼非常可靠，並且由於其IP54防護等級，可防止飛濺的水和灰塵

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出了兩款新的碳化矽(SiC) MOSFET。工業級NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽車級NVHL080N120SC1把寬禁帶技術的使能、廣泛性能優勢帶到重要的高增長終端應用領域如汽車DC-DC、電動汽車車載充電機、太陽能、不間斷電源及服務器電源。這標誌著安森美半導體壯大其全面且不斷成長的SiC生態系統，包括SiC二極管和SiC驅動器等互補器件，以及重要設計資源如器件仿真工具、SPICE模型和應用信息，以幫助設計和系統工程師應對高頻電路的開發挑戰。

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，宣布推出RSL10傳感器開發套件，旨在為工程團隊提供一個具備尖端智能傳感器技術的全面開發物聯網(IoT)應用的平台，由行業最低功耗的藍牙低功耗無線電啟用。RSL10傳感器開發套件結合高度集成的RSL10系統級封裝(RSL10 SIP)及Bosch Sensortec一系列先進的低功耗傳感器。該開發平台提供9個自由度(DoF)探測和環境監測，包括環境光、揮發性有機化合物(VOC)、壓力、相對濕度和溫度。還含1個超低噪聲數字麥克風，及1個用戶可編程的RGB LED、3個可編程按鈕開關和64 kbit

新型MAX22500E / 1E / 2E RS-485收發器系列專為高性能，強大通信和小尺寸而設計加利福尼亞州聖何塞 - 2017年11月15日 - 使用Maxim Integrated Products，Inc。的MAX22500E，MAX22501E和MAX22502E RS-485收發器，工業設計人員現在可以將數據速率提高2倍，並將電纜長度延長50％（納斯達克股票代碼：MXIM ）。