高通微軟聯手研發 骁龍835能否將Intel擠下神壇?
發布日期:2017-06-20 瀏覽次數:685 電子元器件型號大全
隨著高通骁龍835通過Win 10桌面平台認證,微軟和高通合作在骁龍835/820平台上實現了對x86的模擬,面對英特爾的不點評批評,微軟表示將精益求精把産品做好。
爲了將功耗和性能達到平衡,big.little架構在移動處理器上非常常見,這對習慣了Intel/AMD x86的Windows來說,是個全新的産物。高通表示不會因爲只考慮性能而屏蔽小核心。與此相反,高通正與微軟聯手,找到一種適合桌面平台的、兼顧性能和功耗的完美方案。
根據報道稱,微軟近期已經拿到了一些新的碼源,爲了讓Win 10系統更好的理解big.little架構。根據資料顯示,骁龍835繼承了CPU、GPU、系帶、無線傳輸模塊的SoC,相比于傳統的方案可以節省至少30%的PCB空間。按照計劃來看,在今年的第四季度,華碩、惠普、聯想將首發搭載了骁龍835 Win10電腦。
- 熱銷產品
- MAX25222CATJ/V+
- MAX25220ATJ/V+
- TLV9041IDBVR
- WP26DK-P040VA3-R15000
- PPM-2-5525-SG-WT
- R2016-40.000-10-F-1010-EXT-TR-NS1
- PIC16F17146-I/P
- IL-G-12P-S3L2-SA
- LT1211CS8#PBF
- TZX5V1A-TR
- 3365/50 300
- SR731JTTDR365F
- WR06W2R20FTL
- MAX3221EEUE+
- TPS2557DRBT
- MP173AGS-Z
- DDZ12C-7
- RC0402DR-07240RL
- B66305G0000X187
- OD3510-05MB
- E-701
- AD7880BN
- EGG.2B.665.ZZM
- PA2512FKF7W7U5E
- RT0603FRE07147RL
- MS27473E12F4S
- MEASP105CC6226MF1A01
- 20374-R30E-31
- 20374-R30E-31
- FPR2A-0R01F1
- TPS923653DMTR
- 12.87160
- TLVH432BIDBZR
- ACS732KLATR-75AB-T
- RT0603FRE07499RL
- 0541323662
- C3216X5R1H335K160AB
- D2FC-F-7N(100M)
- 7M-25.000MAKV-T
- BM05B-ADHKS-GAN-ETB(HF)