台系IC通路業者泰半認為，展望2019年，5G、AI將是全球半導體業者最重要的布局領域，各國5G商轉計畫推進，AIoT將成為產業新一波的發展主流。

儘管總體經濟受到貿易戰不確定性影響，加上智慧手機相關通訊晶片進入庫存調整期，不過，台系IC通路業者在2018年多半仍維持穩健成長，包括通訊、車用電子等領域；而在高效運算(HPC)晶片搭上人工智慧(AI)、伺服器、雲端運算等電子產業發展趨勢，2019年也成為業者布局重點，包括龍頭大聯大、文曄、益登、安馳等。而代理關鍵封測材料的利機，則看好COF封測、TDDI IC等具有升級效益的領域，帶動毛利率有較佳表現。

12月多半為廠商進行盤點、庫存調節的月份，一方面也正逢歐美市場進入假期，為零組件備貨淡季，加上貿易戰不確定性，不少業者透露確實訂單都有延緩跡象，台系IC通路12月營運皆小幅修正。

IC通路龍頭大聯大投控表示，除核心產品3C、汽車電子等領域穩健成長外，在高階新應用布局有成，2018年12月合併營收為新台幣403.3億元，月減13.55%，相較去年新台幣436億元，年減7.5%，然累計合併營收仍創歷史新高達新台幣5,451.24億元，相較去年同期新台幣5,324.6億元，年成長2.4%，也同時寫下營收歷史新高。

因握有Skyworks等代理線而間接切入蘋果(Apple)供應鏈的IC通路文曄，2018年12月自結合併營收約227億元，月減約28%，與2017年同期營收相比成長約12%。然而，2018年第4季自結合併營收約新台幣858億元，仍創季度營收新高，季增約1%，與2017年同期營收相比成長約43%。在新增通訊相關晶片代理產品線的挹注下，2018全年自結合併營收約新台幣2,734億元，與2017年相較年增率約達44%，再創年度營收新高。

握有Skyworks、AMS等代理產品線的通路益登科技，2018年12月合併營收約達新台幣59.6億元，月減20.63%，年減8.07%。由季度來看，4Q合併營收達新台幣206.5億元，季減6.63%，年成長0.03%。累計2018年營收達新台幣802.5億元，與2017年同期相比營收成長5.62%。

利基型IC通路安馳2018年12月合併營收為新台幣2.45億元，較上月下滑23.11%，主要受客戶年底盤底暫緩出貨，屬短期影響，2018年全年營收為新台幣41.23億元，則較2017年同期增加7.89%，主要在於ADI產品線搶攻物聯網市場有成，以及美系FPGA晶片龍頭賽靈思(XilinX)產品線成功切入新興應用領域。

安馳表示，2018年ADI產品線出貨量較2017年成長約1成，未來更將推出AIoT整合方案。2018年第4季起開始為客戶導入Xilinx 7nm製程的混合運算加速平台(ACAP)產品，主攻邊緣運算、雲端運算平台及精密儀控產品市場，並將跨足類神經學習系統領域，2019年可望持續拓展高階應用市場。

封測材料代理通路利機則看準手機產品的升級趨勢將帶動部分關鍵零組件需求提升，如整合觸控與顯示晶片(TDDI IC)封測用的薄膜覆晶封裝(COF)材料等，受惠全螢幕設計趨勢，手機用COF將持續取代玻璃覆晶封裝(COG)製程。

利機去年12月單月合併營收約0.66億元，月減7%，年減4%，累計2018全年合併營收為8.34億元，年減8%。然而，利機雖整體營收下滑，但獲利出現雙位數成長。第4季單季營收約1.99億元，季減12%，年減8%。

以產品類來看，封測相關約35%、驅動IC相關約35%、記憶體約15%，其中記憶體相關為佣金模式交易，自2018年起營收比重逐季提升，佔比由8%成長至目前的15%，續寫利機毛利率創歷史新高記錄，也是營收下滑獲利卻成長的主因。

展望2019年，利機估計第1季仍將受惠COF、TDDI IC封測需求續強，上半年暫時可以抱持較為審慎樂觀的態度。