Nexperia是分立器件，邏輯和MOSFET器件的全球領導者，今天宣布該公司節省空間的無引線MicroPak封裝中的20多種邏輯類型現已通過AEC-Q100認證。這些邏輯解決方案是適用於汽車應用的同類型中最小的器件，而Nexperia的Q100產品組合超出了汽車電子委員會的要求。

Nexperia的MicroPak封裝具有與更大的PicoGate選項相同的矽芯片，確保電氣性能與含鉛等效產品保持一致。與含鉛等效產品相比，MicroPak封裝可節省高達64％的PCB空間，同時在器件和電路板之間提供更可靠的連接，這要歸功於更高的焊盤尺寸與封裝的佔位面積比。 

Nexperia完整的MicroPak系列非常廣泛，包括門，模擬開關，緩衝器/逆變器/驅動器，總線開關，轉換器，觸發器，解碼器/解復用器，多路復用器，鎖存器，電平轉換器和施密特觸發器件。

Nexperia的汽車產品組合中提供20種XSON6（SOT886和SOT1202）和XSON8（SOT833-1和SOT1203）封裝解決方案 - 包括AUP（0.8 V至3.6 V）的低功耗單柵和雙柵功能，AVC （1.2 V至3.6 V）和LVC（1.65 V至5.5 V）技術，從門到翻譯器。此外，Nexperia的MicroPak產品中的更多設備可根據要求發布用於汽車應用。

Mini Logic產品經理Ghislaine Jilisen-Janssen表示：“這些是適用於汽車行業的最小邏輯部件。應用包括車載娛樂和ADAS（高級駕駛員輔助系統），其中小型化至關重要。“

有關更多信息，請訪問https://www.nexperia.com/products/logic/family/MICROPAK/或下載MicroPak邏輯手冊