我的購物車0
購物車中還沒有商品,趕快選購吧!
恩智浦推出具有4.5MB片上SRAM的高性能Arm Cortex-M33 / DSP交叉處理器
發布日期:2019-06-23  瀏覽次數:1270  電子元器件型號大全

i.MX RT600是一款多核分頻處理器系列,具有高達300MHzArm®Cortex®-M33和600MHzCadence®Tensilica®HiFi4音頻/語音數字信號處理器(DSP),具有四個MACS和硬件基於超越和激活功能。利用28nm FD-SOI技術,i.MX RT600支持具有4.5MB片上低洩漏SRAM的高性能內核,該SRAM已配置為同時進行零等待狀態訪問 - 非常適合實時執行音頻/語音,機器學習和基於神經網絡的應用程序。

i.MX RT600系列集成了基準安全功能,例如安全啟動與不可變硬件“信任根”,以及基於SRAM物理不可克隆功能(PUF)的唯一密鑰存儲,基於證書的安全調試認證,AES-256& SHA2-256加速和DICE安全標準實現,實現安全的雲到邊通信。ECC和RSA算法的專用非對稱加速器進一步加速了公鑰基礎設施(PKI)或非對稱加密。除了SRAM PUF,i.MX RT600還包括一個可選的基於熔絲的根密鑰存儲機制,用於安全啟動和加密操作。

Arm Cortex-M33的一個關鍵特性是專用協處理器接口,通過允許緊密耦合的協處理器的高效集成,同時保持完整的生態系統和工具鏈兼容性,擴展了CPU的處理能力。恩智浦利用這一功能實現了一個協處理器,用於加速關鍵ML和DSP功能,如卷積,相關,矩陣運算,傳遞函數和濾波; 與在Arm Cortex-M33上執行相比,性能提升高達10倍。協處理器進一步利用流行的CMSIS-DSP庫調用(API)來簡化客戶代碼的可移植性。

為了提高功效,片上SRAM可以劃分為30個共享可配置的存儲器塊,以確保例程和I / O不會影響總線時間。每個分區可以獨立地置於低功率保持模式或完全斷電以減少洩漏。HiFi 4還具有64K緊密耦合的指令和數據存儲器(TCM),以及用於執行共享SRAM的優化指令和數據高速緩存。通過四/八進制SPI閃存接口進行額外的片外存儲器擴展,通過即時解密引擎和8KB高速緩存進行了優化。

該系列交叉處理器包括一個音頻/語音子系統,支持多達8個DMIC通道,帶有用於語音激活檢測(VAD)的硬件和多達8個I2S外設。其他外設包括用於無線通信的SDIO,帶片上PHY的高速USB,帶溫度傳感器的12位ADC,以及包括50 Mbps SPI,I3C和六個可配置串行接口(USART,SPI,I2C或I2S)的眾多串行接口具有單獨的FIFO和DMA服務請求支持。



返回列表

上一篇:恩智浦推出具有隱私功能的新型NTAG 424 DNA標籤芯片,為物聯網提供多層安全性

下一篇:Molex宣布推出新的1.25mm Pitch SlimStack浮動連接器

  • 精選品牌
    • Samsung
    • ADI
    • Murata
    • Amphenol
    • Roving
    • Walsin
    • Panasonic
    • TE
    • United-Chemi-Con
    • Molex
    • Nichicon
    • Microchip
    • Bourns
    • ROHM
    • AVX
    • Catalyst
    • ST
    • NXP
    • Vishay
    • KEMET
    • TDK
    • FTDI
    • HARTING
    • Mean Well
    • BroadcomLimited
    • Eaton
    • Microsemi
    • Atmel
    • JST
    • Agilent