AVX公司，主要製造商和先進的電子元件和互連，傳感器，控制和天線解決方案的供應商，擴展了其TACmicrochip ^®系列目前市場上有最薄的3216尺寸鉭電容器。第一個新的“I”外殼電容（EIA Metric 3216-05）的高度僅為0.5mm，額定電流為10μF和6.3V，但未來的代碼版本將進一步擴展產品。全系列TACmicrochip電容器自2015年初開始提供業界最薄的1206-06鉭電容器，目前有11種外殼尺寸，佔地面積1005至3528，高度範圍0.5-1.5mm，電容值跨越0.10-150μF，額定電壓2-25V。

除了在極低外形封裝中展現高電容，旨在有助於最終產品的整體空間和重量減輕，新的3216-05“I”外殼TACmicrochip電容器還提供鉭技術的所有標準優勢，包括：固有與同類MLCC相比，抗壓噪聲具有更高的穩定性，可靠性和溫度性能。TACmicrochip電容器能夠嵌入0.8mm厚的PCB中或設計用於最新一代超薄手持設備，非常適用於各種醫療應用，包括助聽器和其他非生命支持設備，以及如音頻和功率放大器模塊，嵌入式電子應用，包括近場通信（NFC）系統和智能卡，

“對更小更輕的電子產品的市場需求保持一致，儘管經常進行元件創新和許多組件的片上集成，但對於設計工程師來說仍然具有挑戰性，”AVX技術人員Mitch Weaver表示。“分立無源元件仍然佔據PCB設計的大部分電路板空間，因此我們現在使用新一代可嵌入元件穿透PCB，例如我們的新型3216-05 TACmicrochip電容器，使工程師可以可靠地實現小型，薄型，機械強勁，電氣穩定的設計，滿足下一代應用的需求。“

TACmicrochip電容採用鉭晶圓工藝製造，以實現超小型器件所需的高機械容差，採用增強的內部結構，消除了傳統模塑J型引線鉭電容器的空間消耗元件，包括陽極線，引線框架，以及需要更大的壁厚。該系列產品的額定溫度範圍為-55°C至+ 125°C，通常提供鍍鎳終端錫，但也可提供鍍鎳金選擇。