2017年第三季全球半導體設備出貨金額為143億美元
發布日期:2017-12-06 瀏覽次數:1401 電子元器件型號大全
2017年12月5日--SEMI(国际半导体产业协会)今(12/5)公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元,超越上一季创下的季度高点,再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%,与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一,欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言,韩国、台湾与中国仍稳居全球前三大半导体设备市场。以上数据是由SEMI 与日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ )共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月资料之统计结果。
表一、全球各地区半导体出货统计数据(单位十亿美元)
2017 年第三季 | 2017 年第二季 | 2016 年第三季 | 2017 年第三季/2017 年第二季 (逐季成长率) | 2017 年第三季/2016 年第三季 (逐年成长率) | |
韩国 | 4.99 | 4.79 | 2.09 | 4% | 139% |
台湾 | 2.37 | 2.76 | 3.46 | -14% | -32% |
中国 | 1.93 | 2.51 | 1.43 | -23% | 35% |
日本 | 1.73 | 1.55 | 1.29 | 11% | 34% |
北美 | 1.50 | 1.23 | 1.05 | 22% | 43% |
欧洲 | 1.06 | 0.66 | 0.53 | 61% | 100% |
其他地区 | 0.74 | 0.62 | 1.13 | 20% | -34% |
总计 | 14.33 | 14.11 | 10.98 | 2% | 30% |
注:金额与百分比数据可能因四舍五入而导致结果不一致
全球半导体设备市场报告(EMDS)
由SEMI所出版之半导体设备市场报告(Equipment Market Data Subscription,EMDS)包括全球半导体设备市场的丰富资料,其包含三个报告:每月半导体设备之订单出货报告( Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,WWSEMS),提供全球7大区域共计24个市场详尽的半导体设备订单与出货状况,以及半导体设备资本支出预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),提供半导体设备市场之展望。更多详情请参阅SEMI官方网站www.semi.org/en/MarketInfo/EquipmentMarket .
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