374324B60023G
- 型號描述:
- Heat Sink BGA, FPGA Aluminum 1.5W @ 50°C Board Level
BGA HEAT SINK
- 型號:
- 374324B60023G
- 品牌:
- Boyd Laconia, LLC
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 幣別 (NTD)稅前單價/PCS
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