我的購物車0
購物車中還沒有商品,趕快選購吧!
374724B60024G
影像僅供參考,以產品規格為準

374724B60024G

型號描述:
Heat Sink BGA Aluminum 3.0W @ 50°C Top Mount
HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
型號:
374724B60024G
品牌:
Boyd Laconia, LLC
交期:
5-8工作天
原廠包裝量:
1+NT$248.105
10+NT$241.384
168+NT$201.1556
1008+NT$170.9819
起訂量:1倍增量:1
價格:NT$248.105數量:

合計:NT$248

  • 精選品牌
    • Samsung
    • ADI
    • Murata11
    • Amphenol
    • Roving
    • Walsin
    • Panasonic
    • TE
    • United-Chemi-Con
    • Molex
    • Nichicon
    • Microchip
    • Bourns
    • ROHM
    • AVX
    • Catalyst
    • ST
    • NXP
    • Vishay
    • KEMET
    • TDK
    • FTDI
    • HARTING
    • Mean Well
    • BroadcomLimited
    • Eaton
    • Microsemi
    • Atmel
    • JST
    • Agilent
      • 資訊中心