HSB13-303014
- 型號描述:
- Heat Sink BGA Aluminum Alloy 6.1W @ 75°C Top Mount
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
- 型號:
- HSB13-303014
- 品牌:
- Same Sky (Formerly CUI Devices)
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 幣別 (NTD)稅前單價/PCS
- 點擊查看即時庫存
| 1+ | NT$42.9195 |
| 10+ | NT$38.0231 |
| 25+ | NT$36.2216 |
| 50+ | NT$34.9159 |
| 100+ | NT$33.6525 |
| 250+ | NT$32.0542 |
| 720+ | NT$30.3024 |
| 1440+ | NT$29.2052 |
| 5040+ | NT$27.3192 |
起訂量：1倍增量：1
價格:NT$42.9195數量:
合計:NT$43
- Packaging
- Box
- Material
- Aluminum Alloy
- Diameter
- -
- Length
- 1.209" (30.70mm)
- Shape
- Square, Pin Fins
- Type
- Top Mount
- Width
- 1.209" (30.70mm)
- Package Cooled
- BGA
- Attachment Method
- Adhesive (Not Included)
- Power Dissipation @ Temperature Rise
- 6.1W @ 75°C
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow
- 4.70°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural
- 12.36°C/W
- Fin Height
- 0.551" (14.00mm)
- Material Finish
- Black Anodized
- 精選品牌
- 熱銷產品
- PZS51A5V1CS_R1_00001
- LTC7891RUFDM#PBF
- 323161
- M24308/3-2F
- R5F513T3AGNH#20
- LTC6255HS6#TRMPBF
- ADN4624BRNZ
- LT3029EMSE#TRPBF
- 30DRPS4E(D)
- 30DRPS4E
- DF63W-2EP-3.96C
- PJW8N03_R2_00001
- W25Q32JVSSIM
- WIG-16300
- M6-21-427
- 10169891-453001SLF
- AFB0924SH-AF00
- MS27473T12F98PA
- ASL5115SHNZ
- 4922R-08L
- RJFC2ZN
- HCPL-4502-500E
- EEU-FS1A821B
- CRCW1210105RFKEA
- LQM21PN2R2MGSD
- 1SMB3EZ24_R1_00001
- DN01508D
- RC0805FR-0726K7L
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- FDA117GRTR
- MP1653AGTF-Z
- DUA55CM44
- SD24C-7
- RC0402FR-0736K5P
- 431256083726
- EC350V-04P
- NUCLEO-C071RB
- MAX5362LEUK+T
- 猜你喜歡
- HSB12-272706
- HSB45-383818
- HSB38-707025P
- HSB15-404010
- HSB13-303014
- HSB43-454515P
- HSB41-303014P
- HSB34-282811
- HSB18-232310
- HSB-M4-07DM242X
- HSB44-606010P
- HSB34-282811
- HSB27-434316
- HSB24-252510
- HSB01-080808
- HSB-D4-07DM042X
- HSB-D4-03DM012X
- HSB04-171706
- HSB28-606022
- HSB-006-M
- HSB25-282810
- HSB23-232325
- HSB12-272706
- HSB10-232306
- HSB-M4-03DM242X
- HSB-M4-05DC222X
- HSB-M4-03DM222X
- HSB-M4-03DM262X
- HSB07-202009
- HSB-M4-03DC235T
- HSB09-212115
- HSB03-141406
- HSB14-353518
- HSB18-232310
- HSB20-353525
- HSB-M4-03DC225X
- HSB-D4-05DM022X
- HSB-D4-03DM022X
- HSB
- HSB-M4-03DC235T
- 資訊中心
- onsemi 推出基於第七代 IGBT 的智慧功率模組，以降低加熱和冷卻能耗
- 2024-03-16
- Samtec 開設新台灣設計中心
- 2023-11-13
- TI 利用 SiC 柵極驅動器幫助最大限度地提高電動汽車的行駛里程
- 2023-08-12
- TDK 為 ADAS/AD 電源管理提供極其緊湊和可靠的 CLT 功率電感器
- 2022-08-13
- 意法半導體觸控控制器支持新一代AMOLED節能顯示器
- 2022-07-03
- ADI 公司的無線電池管理系統獲得頂級汽車網絡安全認證
- 2022-04-09
- 通過 Samtec 和 SnapEDA 提供 20 萬多個互連符號和封裝
- 2021-11-13
- TE Connectivity 的新型可插拔連接器滿足了照明應用的市場需求
- 2021-07-04
- 意法半導體的低電容汽車瞬態電壓抑制器為高速接口提供保護
- 2021-05-30
- ROHM新型600V IGBT IPM提供領先的低噪聲，低損耗
- 2021-05-08
- Littelfuse收購Hartland Controls
- 2021-04-05
- Molex推出了汽車主動降噪中的重大傳感器創新，以改善安全性和駕駛體驗
- 2021-02-24
