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高通大唐聯姻對各國産手機芯片隊的利弊淺析

發布日期：2017-06-18 瀏覽次數：762 電子元器件型號大全

瓴盛科技，一家剛剛成立不到半個月的芯片公司，卻引發了中國手機芯片行業罕見的爭論。

5月26日，大唐電信發布公告，其下屬子公司聯芯科技有限公司與高通(中國)控股有限公司將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司，聯手進軍中低端芯片市場。

消息一出激起千層浪。中國科學院微電子研究所所長、國家集成電路重大專項技術總師葉甜春在其微信上做出評論：“合資定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。目標恐怕不是聯發科而是展訊。國字號資本不應該幹這事。”

而紫光集團董事長趙偉國更言辭激烈，直接炮轟高通CEO，稱“高通中國CEO孟樸是買辦，聯芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛投日。”

瓴盛科技開端便遭質疑，趙偉國如此憤慨，緣于外界一致認爲新成立的瓴盛科技矛頭直指紫光旗下的展訊，並對中國半導體長遠發展不利。那麽，實際情況是否如此？大唐與高通的合作會對中國的芯片市場帶來哪些影響？

大唐電信的自救

了解大唐電信的人，多是80後，甚至70後。大唐電信曾提出並制定了3G時代的通信標准之一的TD-SCDMA，憑借于此成爲了3G時代國內主要的手機芯片供應商，具體業務操盤公司則是本次合作方之一的聯芯科技。

提及聯芯科技，一直與展訊、MTK爭奪中國的低端智能手機及功能機市場。2014年，聯芯科技推出了LC1860一款裏程碑式的芯片平台，此後成爲小米旗下紅米系列的核心供應商。

好景不長，面對競爭壓力以及緩慢的産品節奏，聯芯科技的手機芯片業務開始出現下滑。于是，2014年年底，聯芯科技與小米成立了合資公司，二者開始合作研發入門級芯片。小米順理成章成爲業界爲數不多的能夠自研芯片手機品牌，而處于頹勢的聯芯科技則實現階段轉型。

對于大唐電信而言，以芯片爲核心的集成電路業務已成爲大唐電信最核心的收入，這裏面具體包括從事移動通信業務（手機）的聯芯科技，從事傳統智能卡安全芯片業務的大唐微電子，與外商合資成立的汽車電子芯片公司大唐恩智浦。

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