俗話說：樹欲靜而風不止。前不久，大唐、聯芯、建廣資産等幾家國內企業與美國高通聯合創立瓴盛科技合資公司(中方占股76%，高通占股份24%)，初始階段面向中國市場主打中低端的智能手機芯片業務。這個原本屬于集成電路産業領域的專業話題，卻引起了不小的關注，引發出一輪關于集成電路和芯片産業怎樣自主創新的討論。

本以爲該討論應告一段落，孰不知近日又有媒體再次抛出此話題，對瓴盛科技合資公司一事質疑“利用技術合作來釋放低端技術，對立足中低端芯片行業、努力邁向中高端的中國自主芯片企業，可能會帶來巨大的沖擊”。事實真的如此嗎?

首先看瓴盛科技爲何要關注低端手機芯片市場。GSMA智庫最新的數據顯示：目前全球的手機普及率大約在67%。但是，深入到具體地區，數據表明，北美洲和歐洲的普及率都在80%以上，而撒哈拉以南非洲地區的普及率僅爲44%，印度也是一個潛在增長的主要市場，目前只有54%的普及率，但增速非常快，被認爲是全球智能手機出貨量的第二大市場。總體看，全球還有1/3的人口沒有用上手機，其中低收入群體潛力是主力，而這些用戶首先需要的就是低端的手機，市場潛力巨大。所以無論是從商業競爭的經濟效益還是讓更多人用上手機，實現科技爲人的普適價值觀的社會效益的角度，相關企業關注這些市場均無可厚非，反而應該大力提倡---因爲市場非常大。

再看中低端芯片就意味著不是高科技或者技術含量低嗎?事實遠非是某些局外人的線性思維這般簡單。

首先，瓴盛科技的SoC芯片將支持全網通，即手機從2G到3G和4G的遷移和發展，在向“一帶一路”國家拓展市場的過程中，由于不同國家通信産業處在不同的發展階段，以及各國選擇的制式的不同，全網通技術對拓展這些市場將不可或缺。至于全網通技術如何重要，也可以從6月2號浦東科創宣布其投資的翺捷科技(ASR)完成了對美滿電子(Marvell)移動通信部門的收購後，ASR“將成爲國內基帶公司中除海思外惟一擁有全網通技術的公司”可見一斑。更爲重要的是，今天的手機已經是一個真正的全球性平台，不僅爲世界各地的公民提供互聯，更爲世界各個角落帶來社交機遇和經濟商機，全網通技術的價值和含金量不言而喻。

其次，此次瓴盛科技的産品，代表芯片創新水平的設計和制造環節將由中國相關團隊和企業包攬，是“中國設計”和“中國制造”。例如瓴盛科技的第一款SoC芯片將由中芯國際(中芯國際是中國大陸技術最先進、規模最大的半導體芯片制造廠;大唐是中芯國際的大股東)生産和制造，而高通、華爲等在2015年6月就已經與中芯國際開始了14納米制程工藝的聯合研發(當時的簽約儀式習近平主席也參與見證)，這意味著瓴盛科技的芯片制程技術在28納米之後將很快進入14納米---這個安排從行業來看屬于虛擬“集成設計生産”(IDM)，將非常有利于芯片設計和制造環節的虛擬集成;最後瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗異步設計，該技術對于物聯網、汽車電子、衛星通訊等領域都是不可或缺的。而衆所周知的事實是，物聯網、汽車電子的市場前景十分廣闊。

再來看看瓴盛科技重要股東大唐的情況。大唐電信集團是第三代移動通信TD-SCDMA國際標准的提出者、核心知識産權的擁有者和産業化的重要推動者;是國務院國有資産監督管理委員會管理的一家專門從事電子信息系統裝備開發、生産和銷售的大型高科技中央企業，總資産規模近500億元人民幣，總部位于北京，在上海、天津、成都、西安、重慶、深圳等主要經濟發達城市設有研發與生産基地。

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