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探討3D深度感測與VCSEL技術掌握市場前瞻先機

發布日期：2017-11-03 瀏覽次數：868 電子元器件型號大全

近期蘋果發表的新款iPhone內建3D感測元件，以臉部辨識取代指紋辨識，成爲手機解鎖和行動支付的執行方式，此項創新技術預計將再度撼動整個産業，3D深度感測(3D Depth Sensing )技術也將逐步擴大導入至各類應用，並橫跨智慧型手機、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)與物聯網(IOT)等領域。而垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)是3D感測解決方案的一部分，預計全球VCSEL市場規模從2016年到2022年以每年17.3％的年複合成長率成長，至2022年産值將達到10億美元。

未來3D感測技術應用將越來越多元化，可預期VCSEL技術前景看好。因應此趨勢，SEMI將于11月21日舉辦「3D 深度感測暨VCSEL技術研討會」，將探討3D深度感測技術應用于各領域的前瞻趨勢及上下遊産業機會，協助業者搶攻全球市場大餅！本次論壇將邀請奇景光電(Himax)、Lumentum、高通(Qualcomm)、縱慧光電（Vertilite）等多位國際大廠講師莅臨共襄盛舉，分享各自于此産業生態鏈中如何各司其職，以發揮最大綜效。

活動詳情及報名請參閱活動網站: http://semitw.org/edm.jsp?edm=6688

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