2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數量增加與對先進制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期,DIGITIMESResearch預估，2022年全球晶圓代工産值將達746.6億美元，2017年至2022年複合成長率(CAGR)將爲6%。幾家代工大廠的競爭必不可小，我們就看看他們的狀態是怎樣的吧！

文、圖： 寫點科普，請給指教 

2016 年10 月， 晶圓代工廠台積電董事長張忠謀談及Intel 跨足晶圓代工領域，談及此舉是把腳伸到池裏試水溫，並表示：

「相信英特爾會發現，水是很冰冷的。」全球晶圓代工在2015 年的産值高達488.91 億美元，預測到2022年將高達746.6億美元，更是台灣科技業與金融業維生的命脈。

Intel和台積電之對決將孰贏孰敗? 更別提一旁虎視眈眈地三星，這場戰爭在多年以前早已悄悄開打。今天就讓我們來談談各家巨頭的愛恨糾葛。

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