韓媒 BusinessKorea 28 日報導，業界人士表示，三星電子平澤廠 1 號線的二樓工程、SK 海力士韓國清州(Cheongju)廠和中國無錫的擴産案將完工，預定 2018、2019 年投産。估計三星華城廠和平澤廠二樓量産後，DRAM 産能將從當前的每月 37 萬片晶圓、2019 年增至每月 60 萬片晶圓。

　　不只如此，中國半導體廠商包括清華紫光、晉華集成電路(Fujian Jinhua Integrated Circuit)、長江存儲(YMTC)，明年也開始量産存儲器，會讓原料供給更加短缺。

　　不具名的半導體人士透露，半導體業者擴産，半導體清洗溶劑異丙醇(Isopropyl alcohol，IPA)已經陷入供給不足，明年缺貨情況可能更嚴重。中型晶圓代工廠主管也說，半導體原料如氦(helium)、tungsten 和 ceria 研磨液、六氟化鎢(WF6)氣體可能供不應求。韓國 Foosung、SK Materials 都砸錢增産半導體原料，爲之後供給熱潮預做准備。