四核小型可插拔雙密度（QSFP-DD）多源協議（MSA）小組今天宣布發布針對QSFP的更新通用管理接口規範（CMIS）4.0版 - DD外形。為了繼續滿足不斷變化的行業對改進的高密度，高速網絡解決方案的需求，65家公司齊聚一堂，共同支持QSFP-DD MSA。

隨著400千兆以太網（GbE）的普及，CMIS被設計用於涵蓋各種模塊外形，功能和應用，從無源銅纜組件到相干DWDM模塊。除QSFP-DD外，CMIS 4.0還可用作其他2,4,8和16通道形狀因子的通用接口。其他值得注意的功能包括固件升級，診斷功能，改進的狀態機支持以及對WDM / Coherent模塊的支持。

該小組還宣布發布針對QSFP-DD的更新硬件規範修訂版5.0。此更新通過改進的熱管理支持高達20瓦的功率。它包括新的光學連接器; SN和MDC，標籤區域規範，改進的鎖存定義和增強的每秒脈衝（ePPS）引腳。

QSFP-DD是首屈一指的8通道數據中心模塊外形。專為QSFP-DD模塊設計的系統可以向後兼容現有的QSFP外形，為最終用戶，網絡平台設計人員和集成商提供最大的靈活性。

“通過與我們的MSA公司的戰略合作，我們繼續測試多個供應商的模塊，連接器，網箱和DAC電纜的互操作性，以確保一個強大的生態系統，”創始成員兼MSA聯合主席Scott Sommers說。“我們將繼續致力於開發和提供隨著不斷變化的技術環境而發展的下一代設計。”

QSFP-DD MSA集團成立於2016年3月，接受了挑戰，以滿足市場對下一代高密度，高速可插拔向後兼容模塊外形的需求。QSFP-DD MSA創始人 - 發起人包括Broadcom，Cisco，Corning，Finisar，富士康互連技術，華為，英特爾，瞻博網絡，Lumentum，Mellanox Technologies，Molex和TE Connectivity。

“隨著行業繼續融合QSFP-DD，我們相信規模經濟將體現並讓400GbE充分發揮其潛力，”創始成員兼MSA聯合主席Mark Nowell表示。“我們很高興能夠分享新的更新並增加之前由MSA共享的以前的熱量和高速信號完整性驗證。”

貢獻者包括Acacia，ACON，阿里巴巴，Amphenol，Applied Optoelectronics，APRESIA Systems，Celestica，Ciena，ColorChip，Credo，Dell EMC，Delta Products，Dust Photonics，Eoptolink，Fourte，Fujitsu Optical Components，Genesis，H3C，Hisense Broadband，Hitachi Metals ，Hewlett Packard Enterprise，InnoLight，Innovium，Inphi，JPC，Kaiam，Keysight Technologies，LEONI，Lorom，Luxshare-ICT，MACOM，Marvell，MaxLinear，MultiLane，NeoPhotonics，Nokia，Panduit，PHY-SI，Ranovus，Samtec，SENKO， Semtech，Sicoya，Siemon，Skorpios Technologies，Source Photonics，Spectra7 Microsystems，Spirent，Sumitomo Electric，US Conec，Xilinx和Yamaichi Electronics。

QSFP-DD MSA規範可從QSFP-DD MSA網站www.qsfp-dd.com免費下載 。